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清华大学最新黑科技：数秒内制备出可拉伸柔性电路
近日，清华大学医学院生物医学工程系联合中国科学院理化技术研究所，在《中国科学：材料科学》(Science China Materials)上在线发表了题为“基于半液态金属选择性黏附机理的 ...查看更多
未来的先进PCB技术
在近期的一场网络研讨会上，全球IMAPS（国际微电子与封装协会）英国分会及电子和微电子封装工程师分享了关于PCB基板技术发展趋势、研发及未来需求的宝贵知识和经验。这次网络研讨会由英国国家物理实验室的电 ...查看更多
安美特为美国带来世界级的高阶HDI
当I-Connect007团队第一次到GreenSource参观时，负责为我们介绍的GreenSource副总裁Alex Stepinski首先向我们介绍了表面制备和电镀，他说：“我们采用 ...查看更多
EPTE通讯：中国台湾电子行业正在升温
我认为中国台湾的电子制造业是全球消费类电子产品行业的晴雨表。通过分析中国台湾电路板制造商的发货数据，即可以预测市场发展趋势。尽管每个月的周期很慢，但年销售量每年都在增长。从历史上看，2月的销售因中国春 ...查看更多
EPTE通讯：中国台湾电子行业正在升温
我认为中国台湾的电子制造业是全球消费类电子产品行业的晴雨表。通过分析中国台湾电路板制造商的发货数据，即可以预测市场发展趋势。尽管每个月的周期很慢，但年销售量每年都在增长。从历史上看，2月的销售因中国春 ...查看更多
UENO SEIKI构筑半导体新时代
半导体产业是整个电子信息技术的核心和基础。随着各类电子产品领域消费需求的快速增长，半导体器件需求量逐年扩大，半导体生产企业也在升级换代扩产。受益于行业的高景气度叠加产业加速向中国转移的因素，半导体设备 ...查看更多
